Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

DÖE-Open-Data-Bekanntmachung · Quelle: Datenservice Öffentlicher Einkauf

Datensatz-ID: DOE:8d7a78c9-a7a5-4945-b3c6-9061c78ff3a0

OCID: ocds-mnwr74-6de70533-0b66-4baa-8881-0e1e2dd080d7

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12

Veröffentlicht: 2026-11-01T13:36:04Z

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